HR-J508/DB-B50 单位 工作台 工作台尺寸 325*245 mm 允许较大荷重 50 18×5 kg 加工 范围 工作台较大行程- X轴 130 mm 工作台较大行程- Y轴 100 mm 工作台较大行程- Z轴 280 mm 打标范围 100*100 mm 激光光路部分 激光类型 半导体泵浦固体激光器 激光波长 1064 nm 激光模式 TEM00或低阶模 额定激光功率 50/75 W 功率稳定性 ?1 % Q开关激光脉冲频率 1-50 kHz 较小字符 0.30 mm 激光打标头 激光头尺寸 125x140x165 mm 扫描头 高速光学扫描振镜 较大打标速度 200字/秒 或 8米/秒秒 打标精度 0.02 mm 冷却系统 闭环水冷 整机重量 200 kg 整机功率 2 kw 打标软件 高速振镜式 工作环境 温度:00C~350C,湿度:0~90%,不结露 电源 220VAC,50Hz,2.2KVA